XL4013E1 規(guī)格書下載:演示板下載:
東森微電子推出--XL4013E1:用于DC8V~36V 輸入,輸出電壓5V,輸出電流4A 的降壓恒壓應(yīng)用,最高轉(zhuǎn)換效率可以達(dá)到93%。 XL4013 是開關(guān)降壓型DC-DC 轉(zhuǎn)換芯片;固定開關(guān)頻率180KHz,可減小外部元器件尺寸,方便EMC 設(shè)計(jì)。芯片 具有出色的線性調(diào)整率與負(fù)載調(diào)整率,輸出電壓支持1.25V~32V 間任意調(diào)節(jié)。芯片內(nèi)部集成過流保護(hù)、過溫保護(hù)、短路保護(hù)等可靠性模塊。 XL4013 為標(biāo)準(zhǔn)TO252-5L 封裝,集成度高,外圍器件少,應(yīng)用靈活。
特點(diǎn): (1)XL4013E1具有8V至36V的輸入電壓范圍寬 (2)XL4013E1具有從1.25V至32V的可調(diào)輸出 (3)XL4013E1具有最大占空比100% (4)XL4013E1具有輸出0.3V的最小壓降 (5)XL4013E1具有180kHz的固定開關(guān)頻率 (6)XL4013E1具有4A恒流輸出電流能力 (7)XL4013E1具有內(nèi)部優(yōu)化功率MOSFET (8)XL4013E1具有高效率輸出 (9)XL4013E1具有出色的線路和負(fù)載調(diào)節(jié) (10)XL4013E1具有內(nèi)置熱關(guān)斷功能 (11)XL4013E1具有內(nèi)置電流限制功能 (12)XL4013E1具有內(nèi)置輸出短路保護(hù)功能 (13)TO-252封裝 應(yīng)用: (1)XL4013可應(yīng)用于液晶顯示器和液晶電視 (2)XL4013可應(yīng)用于數(shù)碼相框 (3)XL4013可應(yīng)用于設(shè)置框 (4)XL4013可應(yīng)用于ADSL調(diào)制解調(diào)器 (5)XL4013可應(yīng)用于電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
應(yīng)用信息 輸入電容選擇 在連續(xù)模式中,轉(zhuǎn)換器的輸入電流是一組占空比約為VOUT/VIN 的方波。為了防止大的瞬態(tài)電壓,必須采用針對(duì)最大RMS 電流要求而選擇低ESR(等效串聯(lián)電阻)輸入電容器。對(duì)于大多數(shù)的應(yīng)用,1 個(gè)10uF 的輸入電容器就足夠了, 它的放置位置盡可能靠近XL4013 的位置上。最大RMS 電容器電流由下式給出: 其中,最大平均輸出電流IMAX 等于峰值電流與1/2 峰值紋波電流之差,即IMAX=ILIM-△IL/2。在未使用陶瓷 電容器時(shí),還建議在輸入電容上增加一個(gè)0.1uF 至1uF 的陶瓷電容器以進(jìn)行高頻去耦。
輸出電容選擇 在輸出端應(yīng)選擇低ESR 電容以減小輸出紋波電壓,一般來說,一旦電容ESR 得到滿足,電容就足以滿足需求。任何電容器的ESR 連同其自身容量將為系統(tǒng)產(chǎn)生一個(gè)零點(diǎn),ESR 值越大,零點(diǎn)位于的頻率段越低,而陶瓷電的零點(diǎn)處 于一個(gè)較高的頻率上,通�?梢院雎�,是一種上佳的選擇,但與電解電容相比,大容量、高耐壓陶瓷電容會(huì)體積較大,成本較高,因此使用0.1uF 至1uF 的陶瓷電容與低ESR 電解電容結(jié)合使用是不錯(cuò)的選擇。 輸出電壓紋波由下式?jīng)Q定: 式中的F:開關(guān)頻率,COUT:輸出電容,△IL:電感器中的紋波電流。
電感選擇 雖然電感器并不影響工作頻率,但電感值卻對(duì)紋波電流有著直接的影響,電感紋波電流△IL 隨著電感值的增加而減小,并隨著VIN 和VOUT 的升高而增加。用于設(shè)定紋波電流的一個(gè)合理起始點(diǎn)為△IL =0.3*ILIM,其中ILIM 為峰值開關(guān)電流限值。為了保證紋波電流處于一個(gè)規(guī)定的最大值以下,應(yīng)按下式來選擇電感值:
續(xù)流二極管 續(xù)流二極管建議使用肖特基二極管,比如 B540C。它的額定值為平均正向電流5A 和反向電壓40V。4A 電流下典 型正向電壓為0.55V。該二極管僅在開關(guān)關(guān)斷期間有電流流過。峰值反向電壓等于穩(wěn)壓器的輸入電壓。在正常工作時(shí)平 均正向電流可計(jì)算如下:
PCB 布局指南 1. VIN、GND、SW、VOUT 等功率線,粗、短、直; 2. FB 走線遠(yuǎn)離電感與肖特基等開關(guān)信號(hào)地方,建議使用地線包圍; 3. 輸入電容靠近芯片 VIN 與GND 引腳。 |